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華塑科技融資融券信息顯示，2023年4月18日融資凈償還15.26萬元；融資余額4300.9萬元，較前一日下降0.35%。

融資方面，當日融資買入435.53萬元，融資償還450.79萬元，融資凈償還15.26萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計4300.9萬元。

華塑科技融資融券交易明細（04-18）

華塑科技歷史融資融券數(shù)據一覽

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