日高通的次旗艦芯片驍龍7系列公布了,目前內(nèi)部已經(jīng)定義了全新的命名體系。

消息稱,高通驍龍7系列芯片能將跟隨驍龍8+,跑分很可能在80萬分左右,也就是和天璣8000系列芯片的跑分基本持

全新驍龍7已經(jīng)由OPPO的新一代手機Reno8 Pro首發(fā),次旗艦的價格壓到了3000元以下,驍龍7這一次全面升級了三星4nm工藝,能非常值得期待。

標(biāo)簽: 高通次旗艦芯片 驍龍7系列公布 跑分接近天璣8000系列 全新驍龍7