蘋果這些年逐利的表現(xiàn)已經(jīng)讓人很久沒有看到當(dāng)年那種舍我其誰(shuí)的霸氣了，反應(yīng)在產(chǎn)品上也是擠牙膏式的更新，畢竟蘋果看到了一點(diǎn)小小的“甜點(diǎn)”就能夠刺激到大眾的味蕾，自然無(wú)需“滿漢全席”那么麻煩。

近日有消息稱，蘋果將在未來(lái)三代芯片A17、A18、A19上表現(xiàn)的很激進(jìn)，這源于蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器，以便為2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果每年需要多達(dá)1250臺(tái)這樣的機(jī)器，其中SoC測(cè)試儀和負(fù)載版的供應(yīng)商之一有美國(guó)設(shè)備公司Teradyne。

據(jù)悉，明后兩年的A系列芯片都會(huì)是3nm，其中A18是第二代。不過(guò)按照蘋果的個(gè)性，靈動(dòng)島至少會(huì)保留三代以上。

標(biāo)簽： 蘋果芯片 蘋果未來(lái)三代芯片 iPhone17系列手機(jī) 為2025年iPhone17系列做準(zhǔn)備