華碩攜手AMD參加ChinaJoy2022線上展，展示最新ROGCROSSHAIR X670E EXTREME以及ROGCROSSHAIR X670EHERO兩款全新X670E主板。同時，鎖定9月1日，華碩還將在B站為大家?guī)砀郮670E/X670主板內(nèi)容，敬請期待!

據(jù)AMD官方消息，銳龍7000系列臺式機處理器預計將于9月27日起發(fā)售，而華碩X670E/X670主板也將隨之開售。此次華碩X670E/X670芯片組主板涵蓋ROG玩家國度、ROGSTRIX猛禽，TUFGAMING電競特工、ProArt創(chuàng)藝國度、PRIME大師五大系列，滿足硬核發(fā)燒友、游戲玩家、創(chuàng)意人士和DIY愛好者等不同人群的需求，并以更強的供電散熱規(guī)格，更新的電競互聯(lián)配備，更潮的外觀美學設計，充分釋放AM5平臺銳龍7000處理器潛力，帶你御“龍”游天!

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME——至尊旗艦夢幻板皇

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板有著無可匹敵的性能、無出其右的創(chuàng)新功能和顛覆傳統(tǒng)的美學設計，是玩家夢寐以求的終極信仰神器。它以黑色為主色調(diào)，采用棱角分明的斜切線設計和RGB燈效點綴。特別擁有AniMeMatrix光顯矩陣屏，前所未有的耀眼外型，呈現(xiàn)絢麗視覺效果。搭配燈效設置軟件，可自由表達充滿創(chuàng)意的自定義圖案及GIF動畫，或是隨音樂節(jié)奏變換的音效視覺動畫，令你的主機更具個性化。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板炫酷的顏值下還蘊藏極致的性能，主板擁有20+2供電模組(110A)，搭配ProCoolII高強度供電接口，大幅提升供電效率。主板提供了全方位散熱解決方案，VRM供電區(qū)、芯片組區(qū)和M.2接口均配備超大散熱盔甲，另有ROG水冷控制區(qū)和豐富的風扇接針，大幅降低溫度，以保障主機在強負荷下的穩(wěn)定運行，盡享極致游戲體驗。主板支持DDR5內(nèi)存，通過軟硬件優(yōu)化，提高內(nèi)存穩(wěn)定性和兼容性，挖掘DDR5內(nèi)存的更大潛力，釋放DDR5內(nèi)存全部性能，輕松突破極限。此外，主板支持PCIe5.0，提供2個PCIe5.0 x16插槽，可前瞻性支持未來的旗艦顯卡。通過附贈的ROGPCIe 5.0 M.2擴展卡和ROGGEN-Z.2擴展卡，共提供5個M.2接口，其中四個支持PCIe5.0 x4模式。另有6個SATA6Gbps接口，給予用戶豐富的擴展性。板載雙USB4和USB3.2 Gen2接口，同時配備USB3.2 Gen 2 2x2前置接口，不僅能夠提供更快的傳輸速度，更支持QC4+ 60W快充。

網(wǎng)絡方面，主板板載了最新的WiFi6E無線網(wǎng)卡，可提供6GHz頻段的超快無線傳輸。2.5Gb有線網(wǎng)卡可以大幅度提高網(wǎng)絡傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。更有萬兆網(wǎng)卡，支持10Gbps傳輸速度，輕松實現(xiàn)TB級別的數(shù)據(jù)傳輸。除高性能外，還擁有多項EasyDIY設計，大幅提高用戶的裝機體驗。其中包括了備受DIY玩家好評的顯卡易拆鍵，即便使用寬大厚實的高端顯卡，也可以一鍵拆卸顯卡，極為方便。還有M.2便捷卡扣設計，無需螺絲刀及固定螺絲便能裝卸M.2SSD，擺脫丟失固定螺絲的煩惱。此外還有Q-DIMM單面內(nèi)存卡扣設計，區(qū)別于傳統(tǒng)雙側(cè)的卡扣，它僅需通過單側(cè)卡扣，便能完成內(nèi)存的解鎖。與此同時，ROGCROSSHAIR X670E EXTREME主板還配備了Q-LED故障診斷燈，當遇到系統(tǒng)錯誤時可為用戶提供快速簡便的診斷參考。

ROG CROSSHAIR X670E HERO——明星爆款滿血猛獸

作為ROG CROSSHAIR系列里的人氣型號，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板擁有近乎全覆蓋的散熱裝甲，矩陣式ROGLOGO元素令其低調(diào)又奢華。特別在I/O盔甲上加入Polymo動態(tài)燈效，可呈現(xiàn)兩種不同的圖案，搭配AURASYNC神光同步，盡享炫酷視覺盛宴。

為充分釋放全新AMD銳龍7000系列處理器潛力，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板配備18+2供電模組(110A)，搭配全方位散熱解決方案，以滿足AM5平臺極限性能下的嚴苛要求。ROGCROSSHAIR X670EHERO主板支持DDR5內(nèi)存，戰(zhàn)力進一步強化升級。DDR5內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代DDR4內(nèi)存快了50%。為挖掘DDR5內(nèi)存的更大潛力，主板通過軟硬件優(yōu)化，可提高內(nèi)存穩(wěn)定性和兼容性，釋放DDR5內(nèi)存全部性能，輕松突破極限。戰(zhàn)未來的板載2個PCIe5.0 x16插槽，前瞻性支持未來高端顯卡的需求。通過附贈的PCIe5.0 M.2擴展卡，一共提供5個M.2SSD接口。板載WiFi6E無線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡，可提供具有6GHz頻段更快的無線傳輸，即使在復雜的無線環(huán)境中，仍可為玩家?guī)硭炖涞木W(wǎng)絡環(huán)境。

ROG CROSSHAIR X670E HERO預裝一體化I/O背板，同樣板載雙USB4和USB3.2 Gen2接口，同時配備USB3.2 Gen 2 2x2前置接口，支持QC4+ 60W快充，加上6個SATA接口，充分滿足用戶的擴展需求。音頻方面采用高品質(zhì)ALC4082音頻芯片和ESSES9218PQ四路DAC解碼芯片，提供沉浸式音效享受。一樣擁有顯卡易拆鍵、M.2便捷卡扣和Q-DIMM等多項貼心設計，大幅提高用戶的DIY裝機樂趣。支持AURASYNC神光同步，并板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，可與不斷推陳出新的兼容華碩AURASYNC的硬件設備進行燈效同步，輕松打造炫酷的游戲氛圍!

以上兩款華碩ROGX670E系列主板專為電競玩家量身打造，全陣容超競化，帶來卓越的性能、超大的帶寬以及驚人的速度，創(chuàng)新的人性化的EasyDIY功能全方位提升裝機體驗!9月1日，華碩將為大家?guī)砀郮670E/X670系列主板內(nèi)容，另外還有更多全新華碩主板將在9月隨AM5平臺銳龍7000處理器一同上市，敬請期待!

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